Aujourd’hui, Qualcomm annonce la nouvelle initiative de marque «Snapdragon Sound», essentiellement un terme générique qui couvre les divers produits matériels et logiciels audio de la société, promettant une interopérabilité de bout en bout améliorée pour une meilleure expérience audio.

L’initiative de Qualcomm est plutôt vague, mais elle semble se concentrer sur un programme de certification qui garantit des piles logicielles correctement conçues entre le sous-système audio d’un téléphone et le dispositif d’écoute. Qualcomm cherche ici en particulier à se concentrer sur les technologies audio sans fil avec une plus grande fidélité audio, la plupart des technologies entourant le codec aptX propriétaire de Qualcomm et ses dérivés. Au moins un exemple concret d’un système Snapdragon Sound optimisé est la latence audio Bluetooth, qui pourrait atteindre 89 ms dans l’exemple de l’entreprise.

Sur le plan matériel, les plates-formes mobiles couvrent évidemment les puces de codec audio Aqstic de Qualcomm ainsi que les amplificateurs de haut-parleurs, mais étendent le parapluie aux SoC audio Bluetooth de la société qui sont populaires parmi les fabricants de casques sans fil.

Il n’est pas clair si les optimisations de bout en bout sont uniquement limitées aux produits matériels Qualcomm, ou si les solutions matérielles audio tierces bénéficieront également de la pile audio optimisée.

Qualcomm déclare que les premiers appareils prenant en charge les optimisations Snapdragon Sound devraient être disponibles plus tard cette année.