Aujourd’hui, MediaTek a annoncé deux nouveaux SoC haut de gamme sous la forme des nouveaux Dimensity 1100 et Dimensity 1200. Les deux nouvelles conceptions font suite au SoC Dimensity 1000 de l’année dernière qui a marqué le retour de la société vers le haut de gamme en 2020, avec une conception SoC relativement solide.

Les deux nouveaux chipsets améliorent le Dimensity 1000 en termes de configuration du processeur et de capacité de la caméra, ainsi que l’arrivée d’un nouveau nœud de processus 6 nm. Cependant, les nouvelles puces ne mettent pas à niveau tous les aspects de leurs conceptions, car des éléments tels que la configuration du GPU et les capacités du modem semblent être identiques à ceux du Dimensity 1000.

SoC MediaTek
SoC Dimensité 1000 (+) Dimensité 1100 Dimensité 1200
CPU 4x Cortex A77 à 2,6 GHz
4x Cortex A55 à 2,0 GHz
4x Cortex A78 à 2,6 GHz
4x Cortex A55 à 2,0 GHz
1x Cortex A78 à 3,0 GHz
3x Cortex A78 à 2,6 GHz

4x Cortex A55 à 2,0 GHz

GPU Mali-G77MP9 @? MHz Mali-G77MP9 @? MHz Mali-G77MP9 @? MHz
APU / NPU / AI Proc. / IP neuronal « APU de 3e génération »
2 « grands » + 3 « petits » + 1 « minuscule »

4,5TOPs performance totale

« APU de 3e génération »
2 « grands » + 3 « petits » + 1 « minuscule »
« APU de 3e génération »
2 « grands » + 3 « petits » + 1 « minuscule »

+ 12,5% de performance

Mémoire 4x 16b LPDDR4x 4x 16b LPDDR4x 4x 16b LPDDR4x
FAI / Caméra 80MP
ou
32MP + 16MP
108 MP
ou
32MP + 16MP
200 MP
ou
32MP + 16MP
Encoder/
Décoder
2160p60
H.264 et HEVC
& AV1 (Décoder)
2160p60
H.264 et HEVC
& AV1 (Décoder)
2160p60
H.264 et HEVC
& AV1 (Décoder)
Modem intégré 5G Sub-6

DL = 4600 Mbps

200 MHz 2CA, 256-QAM,
MIMO 4×4

UL = 2500 Mbps

200 MHz 2CA, 256-QAM,
2×2 MIMO

LTE Catégorie 19 DL

5G Sub-6

DL = 4700 Mbps

200 MHz 2CA, 256-QAM,
MIMO 4×4

UL = 2500 Mbps

200 MHz 2CA, 256-QAM,
2×2 MIMO

LTE Catégorie 19 DL

Connectivité WiFi 6 (802.11ax)
+ Bluetooth 5.1
+ GNSS bi-bande
WiFi 6 (802.11ax)
+ Bluetooth 5.2
+ GNSS bi-bande
Mfc. Processus 7 nm (N7) 6 nm (N6)

Partant de là où nous voyons les plus grands changements, les deux nouveaux SoC diffèrent le plus de son prédécesseur du côté du processeur. Le Dimensity 1100 est assez simple en ce sens qu’il remplace les noyaux Cortex-A77 par des noyaux Cortex-A78 plus récents. La configuration reste toujours à 4 cœurs fonctionnant à 2,6 GHz (comme la Dimensity 1000+ de niveau supérieur), avec quatre cœurs Cortex-A55 à 2,0 GHz en tant que petits cœurs.

Le Dimensity 1200 change la configuration en une configuration 1 + 3 + 4, avec un cœur Cortex-A78 de performance cadencé jusqu’à 3,0 GHz, et MediaTek indiquant qu’il arbore le double du cache L2 par rapport aux autres cœurs. Cela signifierait qu’il a une configuration de 512 Ko tandis que les 3 autres cœurs disposent de 256 Ko de L2. La configuration 1 + 3 gros cœurs est également accompagnée de 4x cœurs Cortex-A55 à 2 GHz.

Le côté GPU des choses est un peu étrange, car curieusement, il présente exactement la même configuration que le Dimensity 1000, et nous voyons à nouveau une configuration Mali-G77MP9 sur les deux nouveaux chipsets. C’est très étrange étant donné que d’autres chipsets concurrents déploient de nouvelles conceptions Mali-G78.

La capacité DRAM reste à LPDDR4X à 2133 MHz – le manque de LPDDR5 n’est pas trop surprenant ici étant donné que les gains de performances ne sont pas trop importants et que ces conceptions de chipset doivent être utilisées dans des appareils plus rentables.

Les capacités NPU et AI ne sont pas exactement claires sur le Dimensity 1100 et il semble être identique à celui du Dimensity 1000 – le Dimensity 1200 annonce une augmentation des performances de 12,5% qui pourrait être juste une légère mise à niveau de la fréquence d’horloge par rapport à son prédécesseur.

En ce qui concerne les capacités de la caméra, les nouvelles puces ne changent pas leurs configurations multi-caméras, étant toujours à 32 + 16MP, mais les deux augmentent la capacité annoncée pour une seule caméra jusqu’à respectivement 108MP et 200MP pour les Dimensity 1100 et Dimensity 1200.

Du côté du modem 5G, nous ne constatons aucun changement apparent dans les spécifications prises en charge par la nouvelle conception, il s’agit toujours d’une implémentation inférieure à 6 GHz.

La nouvelle puce est fabriquée sur un nouveau nœud de processus 6 nm chez TSMC – un rétrécissement compatible avec les règles de conception par rapport au nœud 7 nm utilisé dans le Dimensity 1000.

Les deux Dimensity 1100 et Dimensity 1200 sont des conceptions de SoC plutôt étranges en ce sens qu’il s’agit de mises à niveau plutôt petites par rapport à leur prédécesseur – en fait, en les regardant, on pourrait penser qu’il ne s’agit que de rafraîchissements mineurs sur la refonte de leur prédécesseur. Il est également très étrange de voir la très petite disparité des fonctionnalités entre le 1100 et le 1200, même s’il doit s’agir de conceptions de puces et de sorties de bande différentes compte tenu de leurs différences de processeur. Le fait que MediaTek n’ait pas mis à niveau le NPU / APU ou les GPU de manière substantielle montre également qu’il s’agirait de mises à niveau de conception plutôt petites par rapport à la génération précédente. Ce n’est pas vraiment un inconvénient en soi, mais cela soulève la question de savoir quel est le plan de marché de MediaTek pour les nouveaux SoC.

MediaTek cite des fournisseurs tels que Xiaomi, Vivo, OPPO et realme comme exprimant leur soutien aux nouveaux SoC, les appareils utilisant les deux SoC devant être disponibles à la fin du premier trimestre et au début du deuxième trimestre de cette année.

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