Intel lance des processeurs intégrés Atom 10 nm: Elkhart Lake est maintenant disponible

Les marchés embarqués et périphériques d’Intel ont toujours été cachés dans son activité IoT, mais lors de la réunion des investisseurs de l’année dernière, il a été mis en évidence comme l’un des principaux domaines de croissance d’Intel. Les exigences des entreprises pour permettre l’automatisation et le contrôle, ainsi que pour appliquer l’apprentissage automatique ou la vision par ordinateur, ont augmenté à mesure que de nouveaux algorithmes optimisés et de nouveaux cas d’utilisation entrent sur le marché, et c’est la question à laquelle les nouveaux processeurs Atom Embedded 10 nm sont prêts à répondre.

Elkhart Lake construit sur Tremont avec SuperFin 10 nm

Les nouveaux processeurs construits avec des cœurs Tremont Atom seront proposés sous la forme de trois séries de processeurs: Pentium, Celeron et Atom x6000E. Ceux-ci sont tous construits avec la même puce en silicium, offrant jusqu’à quatre cœurs Atom avec une fréquence turbo de 3,0 GHz, jusqu’à 800 MHz de graphiques Gen11 (jusqu’à 32 UE, trois écrans 4K60), dans des TDP allant de 4,5 W à 12 W Tous les processeurs prendront en charge jusqu’à LPDDR4X-4267 ou DDR4-3200. La prise en charge de l’ECC en bande est divisée – les composants Atom x6000E l’ont, mais pas le Pentium et les Celerons.

Intel passe également à 10 nm SuperFin (anciennement 10 ++) pour ses nœuds Atom, ce qui en fait les prochains processeurs Atom de classe 10 nm après Snow Ridge d’Intel pour les réseaux 5G.

Se concentrer sur les fonctionnalités IoT

Les processeurs embarqués précédents comme celui-ci n’étaient peut-être pas toujours axés sur le marché Edge ou le marché de l’IoT. Cette fois-ci, cependant, Intel déclare que ces produits ont été conçus à partir de zéro avec ce marché à l’esprit. Cela se prête à un certain nombre de fonctionnalités spécifiques à l’IoT.

Il existe désormais un nouveau moteur de services programmables pour décharger les charges de travail IoT. Il s’agit d’un processeur ARM dédié, en particulier un Arm Cortex M7, qui prend en charge les fonctionnalités en temps réel, la synchronisation du réseau, la mise en réseau sensible au temps et les charges de travail à faible besoin de calcul sans avoir à déclencher les cœurs plus gros. Certains des modèles prennent en charge le calcul coordonné dans le temps pour permettre le temps d’exécution dans le pire des cas (WCET) et une communication ultra-fiable à faible latence (URLLC)

Deux processeurs, l’Atom x6427FE et le x6200FE, sont certifiés FuSa et prennent en charge la technologie Safety Island d’Intel pour permettre une sécurité fonctionnelle intégrée dans les blocs IP pour rechercher et signaler les défauts, ainsi que pour lancer des tests de diagnostic internes.

Tous ces processeurs disposent de trois MAC 2,5 GbE intégrés, qui peuvent tous être activés pour la mise en réseau sensible au temps. Les cœurs ont les extensions SHA d’Intel, ainsi que AES-NI et Intel Secure Key. Notez qu’Intel est le seul fournisseur de x86 à ne pas disposer de matériel d’accélération SHA, décidant plutôt de s’appuyer sur une optimisation au niveau des instructions.

Les nouveaux processeurs prennent tous en charge la boîte à outils OpenVINO d’Intel, avec des bibliothèques pré-optimisées pour l’accélération de l’IA, du ML et de la vision par ordinateur. Ceci s’ajoute au nouveau Edge Software Hub d’Intel, une interface permettant aux clients OEM d’acquérir des progiciels pré-optimisés prêts à être déployés et optimisés pour l’industrie, la vente au détail et la vision, qui offrent tous également une possibilité de personnalisation.

La prise en charge du système d’exploitation est répertoriée comme Windows 10 IoT Enterprise, Yocto Project BSP, Linux Ubuntu, Wind River Linux LTS et Android 10. Le micrologiciel de démarrage prend en charge Intel Slim Bootloader ainsi que coreboot et les runes du moteur de services programmables sur le Zephyr RTOS d’Intel. plateforme basée.

Pour les performances, Intel revendique 1,7 fois le thread unique par rapport aux atomes Goldmont Plus de la génération précédente, et 1,5 fois les charges de travail multi-thread. Les performances graphiques gen-on-gen sont répertoriées comme 2x. Ces chiffres proviennent de SPEC2006int et 3DMark11, mais sont basés sur des projections pré-silicium du nouveau matériel. Cela suggère qu’Intel n’a pas encore le silicium dans les laboratoires pour exécuter les tests, ce qui est un peu étrange si c’est le jour du lancement. Néanmoins, ces plates-formes ont un cycle de vie de plus de 7 ans.

Cliquez pour agrandir

Intel a confirmé que la connexion CPU-PCH n’est pas DMI dans ce cas, mais juste un GPIO. Le chipset prendra en charge huit voies PCIe 3.0, quatre ports USB 3.1, dix ports USB 2.0 et deux ports UFS 2.0.

Pour le package, Intel a déclaré que tous les modèles seront FCGBA1493 et ​​mesureront 35x24mm. Fait intéressant, cela signifie que nous pouvons calculer des estimations de la taille de la matrice.

• Puce CPU (gauche): 9,169 mm * 6,394 mm = 58,63 mm2
• Matrice PCH (droite): 6,369 mm * 9,778 mm = 62,27 mm2

Le processeur est construit sur 10 nm Superfin, la matrice PCH est construit sur 14 nm. Notez que dans notre récente revue du processeur Tiger Lake UP3, la matrice PCH de ce processeur avec étriers a été mesurée à 56,4 mm2. Compte tenu de la nature approximative de la façon dont nous calculons ces choses, je pourrais être enclin à croire que cette maquette d’Elkhart Lake pourrait simplement être la matrice PCH tournée et légèrement modifiée, plutôt qu’un exemple réaliste du processeur.

Il n’y a pas de mot d’Intel quand ils pourraient concerner des produits de consommation à faible consommation d’énergie. Étant construit sur 10SF, je soupçonne que le coût de la matrice pourrait être plus élevé que ce à quoi nous sommes habitués. Ces nouvelles pièces ont été annoncées dans le cadre du Sommet industriel d’Intel, et en tant que telles, ces chefs de produit ne sauraient pas nécessairement ce que la division cliente préparerait avec le même silicium.

Mais attendez, il y en a plus!

Intel n’annonce pas seulement ces nouveaux atomes 10 nm aujourd’hui. Pour les applications embarquées qui nécessitent plus de performances, il y aura des versions des processeurs mobiles Tiger Lake UP3 également pour les marchés embarqués. Ce sont les mêmes que les versions client des processeurs, mais avec des fréquences turbo de crête plus basses. L’accent sera mis sur l’activation des charges de travail industrielles via les graphiques Xe, les unités AVX-512 et les accélérateurs neuronaux intégrés. Le calcul en temps réel sera activé sur certaines pièces.

Tous les trois sont également proposés avec un ECC intrabande et une fenêtre de température de -40 ° C à 100 ° C, mais ils portent les mêmes noms de SKU que ceux que nous avons déjà répertoriés. Juste pour confondre les choses.

Lecture connexe